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片式电容器、BGA等元件在PCBA加工中有一个共同点，那就是害怕“应力”的作用，尤其是多次应力(如多个螺钉)和过应力(如坠落)的作用。因此，我们可以将其归类为应力变化敏感元件。

单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺钉、ICT测试、FA测试、周转传输等环节，在PCBA焊接过程中，可能会产生额外的应力，导致这些部件焊接点开裂或“断裂”。

组装可靠性的设计主要是通过网络布局进行优化，可以减少环境应力的产生，也可以提高抗应力破坏能力。需要注意的是，设计改进只是一个方面，有效的方法是提高焊点强度，减少应力。因此，本节设计/建议供一般参考。

1.将应力敏感元件放置在远离pcb组件的地方，以免其弯曲。如果为了消除装配子板时的弯曲结构变形，尽量在子板边缘布置与母板网络连接的连接器，不要使用距离通过螺钉超过10毫米的连接器。

例如，为避免BGA焊点的应力断裂，BGA布局应避免在PCB组装容易弯曲的地方进行。

2.对大尺寸BGA的四角模型进行分析加固。当PCB弯曲时，BGA四角焊点受力比较大，很容易开裂或断裂。因此，分析和加固BGA四角模型对于防止角焊点开裂非常重要和有效。

它可以用特殊的胶水加固，也可以用SMT贴片加固。这就要求在布局组件时留出空间，并在工艺和技术文件中注明加固的要求和方法。

这两个建议主要从设计上考虑。此外，还应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免使用单手板、安装螺丝和配套工装等。因此，我们不应该局限于部件的布局来改进装配可靠性的设计。更重要的是，我们应该从企业减少装配应力的角度，逐一选择合适的方法和工具，加强PCBA加工厂工作人员的培训，规范操作技术动作的管理。只有这样，学生才能有效解决装配阶段焊点失效的问题。以上部分内容来自网络，如有侵权，请联系删除！