现如今，随着贴片元件尺寸的不断缩小，对加工环境和SMT加工技术的要求也越来越高。对于PCBA加工和SMT贴片加工厂来说我们需要在多个方面进行提升和改进。

做好PCBA加工和SMT贴片加工工作需要做三要素：

其一：锡膏储蓄环境

PCBA加工和SMT贴片过程常见的锡膏是不允许放置在零度以下的环境中的，如果锡膏没有立即使用完，则需要储存在5-10度的环境中。这是为了不影响锡膏的使用效果。

其二：检查设备问题

每天开始进行PCBA加工和SMT贴片工作时需要先开机检查各种设备。如果设备出现老化或部分零件损坏情况，必须修理或更换新设备。

其三：工艺参数设置

为了保证PCB板材的焊接质量，必须时刻注意回流焊接工艺参数的设置是否合理。如果参数设置有问题，PCB板材的焊接质量无法保证。因此，平时炉温必须每天测试两次，至少一次。

其四：保证贴片的精度

贴片过程中，需要使用高精度的SMT设备和工具，如贴片机、钢网板、贴片针等，来对贴片的精度进行控制。同时，也需要对工艺和质量进行严格把控，确保贴片精度达到好的效果。

在这个竞争激烈的市场环境中，加工企业若想生存，实现质量高、效率好的PCBA加工和SMT贴片非常关键。新飞佳需要不断推动技术创新和改进，保持敬业精神和严谨态度，为客户提供更加可靠稳定性的电子元器件加工服务。