国内smt贴片加工作为一种常用的电子产品制造方式，其质量保证是非常重要的。为了保证smt贴片加工的质量，需要注意以下几个方面：

1.根据SMT设备，Mark点至周围铜区需要大于2.0mm。

2.每一块大板的四角都是必要的Mark点或者对角需要两个Mark点，Mark点离边缘大于5毫米。

3.每块小板要有两个以上Mark点。

4.根据设备和效果的详细评估，FPC拼板中不允许打“”X”板。

5.补充板材时，用宽胶纸将板材与板材粘合，然后检查胶卷。若补板不平整，必须再加压，再检查胶卷。

6.为防止FPC因冲切而下沉，板小区域从底部偏向冲切。

7.FPC制作板材后，必须烘烤后进行真空包装；在SMT上线前预烤。

8.拼板尺寸在2000mmX150mm以内。

9.拼板边缘必须有4个SMT定位孔，孔径2.0mm。

10.板边的最小间隔是10毫米。

11.拼板尽量同向分布每块小板。

12..各小板金手指区域(即热压端和焊接端)拼接在一起，防止SMT金手指在生产过程中吃锡。

13.零件焊盘之间的间隔最小为0.5mm。部分内容来自网络，侵权删。

总之，国内smt贴片加工的质量保证需要从多个方面进行考虑和处理。只有做到充分的质量控制、严格的加工过程、细致的质量检验和良好的生产和管理体系，才能确保电子产品质量的稳定性和可靠性。新飞佳作为国内且在深圳制造业丰富的产地，在smt贴片加工质量上都是经过严格把控的，在未来，新飞佳公司将继续不断更新技术、提高服务质量、推动加工工艺的发展，为客户提供更好、更专业的加工服务。