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SMT贴片包工包料厂家常见测试方法有哪些

2024-03-14 Admin 1017

SMT代工厂的一些产品需要进行各种测试,如通电和输入输出值的测试。严格的测试可以保证交给客户的产品都是合格的,从而避免组装后拆卸和修复不良板材。以下是深圳新飞佳科技的一些常见测试方法和步骤。

其一,测试方法:

1、ICT测试:测试电路板的电路、电流、电压、振幅和噪声是否符合工艺要求。

2、FCT测试:测试PCBA的功能,如按键后LED灯是否可以亮起,是否可以恢复出厂设置等。

3、疲劳测试:SMT代工厂的测试人员对高频、长期操作进行抽样,检测是否会出现故障等不良情况,从而判断会出现故障的临界值,从而了解产品的性能。

4、极端环境测试:将PCBA板放置在高温、严寒、跌落等恶劣极端环境中,通过测试结果,计算PCBA板的可靠性。

5、SMT代工厂的老化试验主要内容是长时间通电PCBA板或成品产品,保持其工作状态,观察是否有故障等不良现象,经过老化试验的电子产品可以批量出厂销售。

其二,测试步骤:

1、FCT测试治具是根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作的;

2、PCBA板上的测试点通过FCT测试架连接,形成一条完整的通道;

3、将PCBA板连接到计算机和烧录器上,烧录固件程序并运行;

4、在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流值,并验证是否与设计一致,从而完成整个PCBA板的测试。

深圳市新飞佳科技有限公司是一家专注于提供电子制造服务的企业。我们为客户提供SMT贴片加工、电子OEM加工和一站式SMT包工包料服务。我们拥有高质量的团队和先进的设备,能够满足不同客户的需求。在我们的工厂里,我们专注于精密加工和精细管理,为客户提供品质高、效率高的服务。



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