PCBA锡膏回流是一个制造阶段。它所涉及的是PVB电路板上肉眼不可见的细节部分。把它置于一个加热的环境中时，回流会经过以下几个阶段，下面我们来了解一下它们的具体内容。

1.预热阶段：在回流炉加热过程中，所加热的温度需达到PCB板的“干燥状态”，这个过程使其PCB内部的湿气能够逐渐挥发出去，避免过快加热，导致PCB内部气泡爆裂，影响整块电路板的性能。

2.回流阶段：也是整个回流工艺最重要、时间最长的部分。在这个环节中，将锡膏电子元器件和PCB牢牢地“结合”在了一起。回流阶段可以分为4个子阶段。首先是预热段，随后是液化段，然后是持温段，后面是快速降温段。

3.在液化阶段：要求达到101-215°C的温度范围内，使得PCB和锡膏中的成分都能够彻底的“熔化”以使PCB表面上的所有元器件均匀地涂上锡膏。液化段中所存在的时间和温度控制的准确度直接影响到回流后各元器件间的相互焊合情况，故对于液化段的控制应予重视。

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4.持温阶段：要求保持锡膏处在液态状态，然后高温暴露一段时间，在保温过程中，由于温度相对恒定，锡膏中的元件将能够与PCB的焊盘有更好的接触，保证了焊接的强度和稳定性。

5.冷却阶段：将产品从高温烘烤环境快速降温到室温。冷却过程的时间应在尽可能短的时间内完成，否则会对焊点形成不利的影响。

所以，上述对于PCBA锡膏回流工艺而言，预热、回流和冷却三个阶段的控制是至关重要的，每个阶段的温度和时间都必须控制在严格的范围内，才能够确保回流后的元器件和PCB之间达到较佳的相互焊合，使其产品能够达到不错的效果，产品更有保障！

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