pcba加工服务是使用多种组装技术进行生产的。由于客户产品的种类不同，其组装技术要求也不同,这些工艺流程是必不可少、也是极为重要的。pcba公司正朝着更高效、高质量的方向不断发展。随着技术的不断提高，未来pcba制造将会变得更加智能化、高效、环保和可持续。下面新飞佳给大家简单讲述一下pcba电路板加工工艺：

1.表面贴装技术（SMT）

根据客户提供的bom清单，smt贴片环节采购电子元器件，确认生产计划后即着手进行工艺文件下发、smt编程、钢网制作以及备料上线等。smt贴片工艺流程包括：锡膏印刷、spi检测、贴片、IPQC首件核对、回流焊以及aoi检测。在SMT贴片工艺中，必须重点关注锡膏印刷质量和回流焊炉温两个参数，因为70%的smt贴片不良都是由印刷和回流焊温度造成的。

2.dip（插入式包装）

插件工艺是一种电子元器件的制造工艺，在该工艺中，元器件通过插入底部预留的插脚连接到电路板上。这种工艺广泛应用于电子产品中，如电视、手机和计算机等。

随着电子产品精密化的不断提高，除了电源板类型pcba加工中使用的插件元器件越来越少，一般都需要手工进行插件作业。对于DIP插件的操作流程，其主要过程包括：在每个工位分配电子元器件、插入元器件、首件检查、装载治具、波峰焊接、剪脚、补焊、清洗板面和外观各方面检查。在DIP插件的操作流程中，我们应该特别注意插件元器件的方向和在装载治具时元器件是否有高度差。

3.pcba测试技术

pcba测试是加工过程中比较关键的质量控制步骤，必须严格按照客户测试方案和pcba测试标准，对电路板上的测试点进行测试。pcba测试有四种主要形式：tct测试、fct测试、老化测试和可靠性测试。

4.成品组装工艺可以重新表述为产品装配工艺。

成品组装工艺是将经过测试合格的PCBA板进行外壳装配的步骤。完成组装后，需进行成品测试以确保表面无划痕，后面进行静电包装。在成品组装过程中，必须严格按照工程师的产品作业指导书和流程进行操作，任何忽略其中的一个步骤都会增加制造成本。

电路板组装（pcba）的制造过程是一个环环相扣的过程。任何一个环节出现问题都会对整个产品的质量产生巨大影响，因此需要严格控制每个工序的制造流程，以避免次品的出现。深圳市新飞佳科技有限公司专为各类电子产品行业PCB电路板加工服务，欢迎有需要的朋友联系！