PCBA加工一般在特殊环境和要求下是需要进行DIP后焊加工的。后焊加工是在进行波峰焊接后，对于一些不适合过波峰焊的元器件，通过人工用电烙铁进行人工焊接。也就是手工焊接加工，这种加工方式较慢，但也是不可或缺的一部分，在一些特殊条件下，则需要进行DIP后焊加工。

接下来新飞佳科技为大家列举需要DIP后焊加工的特殊情况：

⑴元器件较高：

一些比较高的元器件是无法通过波峰焊的，因为波峰焊对元器件高度有限。

⑵元器件不受高温：

无铅技术越来越普遍。

经过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。一些不受高温的元器件就无法通过波峰焊接。

⑶波峰面较少插件过：

过波峰焊的那一面如果有较少的插件可以使用DIP后焊加工提高生产效率。

⑷元器件插件靠工艺边：

元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。

⑹特殊元器件：

对于客户有特殊要求的灵敏度高的元器件，波峰焊也不能满足，这时手工焊接就显得比较重要。对于以上要求如果自身工厂没办法满足的都可以找DIP后焊加工厂家为其提供服务，如有更多不同见解，欢迎与我联系进行探讨。

新飞佳科技有限公司在这一DIP后焊加工领域具备丰富的经验和代工服务能力。是PCBA一站式代工厂家，能够为客户提供各类特殊要求的加工服务。无论是针对特殊元器件的手工焊接需求，还是针对特殊情况下的其它焊接需求，我们都能够提供可靠的解决方案，并确保产品的质量和交货时间，欢迎与我们联系。