在过去，大多数贴片加工厂用的有铅锡膏，但由于环保和健康安全的考虑，现在越来越多厂家开始使用无铅锡膏进行焊接加工。通俗的讲就是SMT贴片加工中无铅比有铅安全且环保。

锡膏无铅和有无铅的不同:

1.合金成分不同：

有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37，无铅合金的成分为SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。

无铅工艺不一定不含铅，而只能包含非常低的铅含量。

2.锡膏熔点不同：

铅锡的熔点为180°〜185°，工作温度约为240°〜250°。

无铅锡的熔点为210°〜235°，工作温度为245°〜280°。

2.锡膏价格差异：

无铅价格比有铅价格高。无有铅波峰焊价格高手工焊接的价格相对低，而对于回流焊来说，无铅焊膏的成本约为有铅焊膏的1.5倍，但由于都考虑环保与人体健身问题，无铅锡膏也是必要选择。

无铅锡膏已成为现在电路板主流选择，对于大多数现代电子产品来说足够安全。如你还有不同见解，请与我们联系探讨此问题。我们是专业的贴片加工厂家，在深圳市已经成立多年，目前是PCBA一站式包工包料，可以做SMT全自动贴片加工，DIP手工焊接加工，AOI检测，维修等一切服务，欢迎了解。