SMT贴片加工中的锡膏一般是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏料，我们的贴片操作人员在加工过程中发现锡膏干的速度特别快的情况出现，那么这又是怎么回事呢？接下来跟大家一起分析一下其中缘由吧！

SMT贴片加工时锡膏速干原因及解决方法：

速干原因1：

回流焊过程中锡膏容易速干干，还出现锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良等现象出现，并且由于锡膏量小会更容易导热，而高温恰好使得锡膏熔化难度加大。

解决方法：操作员可在SMT贴片加工回流焊过程中调节温度曲线来解决，或在氮气环境下进行焊接。

速干原因2：

可能锡膏含有过多的助焊剂也会导致锡膏快速变干，实际的SMT贴片加工中锡膏使用较多的助焊剂锡膏应该是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高温环境下回容易是去活性。

解决方法：操作员需要在焊接加工中把温度调整在200℃左右，温度过高或过低都不适合。

速干原因3：触变剂的质量好坏也会导致锡膏很容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。

解决方法：选择高质量的锡膏能够从根本上解决锡膏很容易发硬的情况。

当然，除了上述原因外，SMT贴片加工中锡膏快速干燥的现象还可能受到其他外界因素的影响，例如使用环境的湿度和温度等。因此，在SMT贴片加工过程中，操作人员需要注意调节回流焊的温度曲线，或者在氮气环境下进行焊接，以解决锡膏快速干燥的问题。此外，选择高质量的锡膏和触变剂也可以从根本上解决锡膏快速变干的情况。

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