DIP加工和 SMT加工是电子产品主板的两种不同的贴装加工形式。前者存在时间长，后者近几年来比较受制造业喜爱的选择之一。

DIP 加工采用的手工插件式加工工艺，通过其引脚穿过 PCB 板上的插孔进行手工焊接。

DIP 加工元件通常较大，具有较长的引脚，适合手动或自动插件机进行插件。

DIP 元件的优点是易于安装和更换，缺点是占用空间较大，不适合高密度电路板的设计。

SMT 加工采用自动化设备表面贴装加工工艺，通过自动化设备平贴 PCB 板在设备上进行焊接。

SMT 加工元件通常较小，具有短而细的引脚，适合通过贴片机自动贴装。

SMT 元件的优点是占用空间小，适合高密度电路板的设计，缺点是不便于更换和维修。

总的来说，DIP 加工和 SMT 加工的选择取决于电路板的设计要求和生产工艺的要求。在现代电子产品的制造中，SMT 已经成为主流，因为它们可以实现更高的密度和更高的生产效率。