在SMT加工中，表面润湿与可焊性之间有着密不可切的联系。

表面润湿是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。

润湿表示液态焊料与被焊接表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物(IMC)，它是软钎焊接良好的标志。

可焊性是指在一定条件下，不同材料之间产生稳定的银浆结构（焊点）的能力。焊接面上的互连金属应该具有极好的表面润湿能力，以确保形成均匀、高质量的焊点。

当液面接触到基板表面时，其与基板之间会存在界面张力。为了使熔融的焊料以均匀且持续的方式涂覆基板表面并形成均匀和牢固的焊点，我们需要更好的润湿。

在SMT加工中，如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物，如氧化膜，都会成为金属的连接阻挡层，从而妨碍润湿。

在被污染的表面上，一滴焊料的表现和沾了油脂的平板上一滴水的表现是一样的，不能铺展，接触角θ大于90°。

如果被焊表面是清洁的，那么它们金属原子的位置紧靠着界面，于是发生润湿，焊料会铺展在接触的表面上。

此时，焊料和基体原子非常接近，因而在彼此相吸的界面上形成合金，保证了良好的电接触与附着力。

总之，表面润湿是可焊性的前提条件之一。只有当液态焊料与被焊接表面紧密接触时才会发生润湿现象，而可焊性则是指在一定条件下不同材料之间产生稳定银浆结构（焊点）的能力。

因此，在SMT加工中，要确保良好的润湿才能实现良好的可焊性。如有疑问，请联系我司小编，如有不同见解，欢迎私信探讨。