元器件封装的可制造性在SMT贴片厂的工艺设计中占据了重要地位。封装不仅是设计的依据，也是工艺路径、元器件布局、焊盘、元器件间距、钢网开窗等所有环节的出发点。

在SMT贴片厂中，每种焊接方法对元器件的布局都有独特的要求。

例如，在进行波峰焊接时，片式元件的长方向需要与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，且间距需要大于相邻元件中较高的那个元件的高度。

这种要求源于封装的特性，因为封装的工艺特性决定了需要的焊膏量以及分布。

封装、焊盘与钢网三者之间存在相互关联和影响的关系。焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸附熔融焊料的能力。

而钢网开窗与厚度设计则决定了焊膏的印刷量。在进行焊盘设计时，必须考虑到钢网的开窗与封装的需求。

例如，在0.4mm QFP的不同焊盘与钢网匹配设计中，可以看到不同的焊膏熔融结果。图（a）的设计比图（b）要好，因为焊膏量与焊盘尺寸比较匹配，焊膏熔化后能够均匀地铺展到焊盘上。

而图（b）显示焊膏偏多，焊接时容易产生桥连。

因此，在SMT贴片厂的工艺设计中，必须充分考虑到元器件封装的可制造性。这不仅关系到焊接的质量，也关系到整个生产过程的效率和成本。

对于一个成功的SMT贴片厂来说，深入理解并应用元器件封装的可制造性原则是至关重要的。