SMT贴片工厂的工作人员从PCB卖相上看不难发现的叠层设计大多数是偶尔层而不是奇数层，那么，你是否知道这些原理？接下来我们一起来聊一聊：

在制造工艺中电路板的导电面都被精确地布局在芯面上，这些芯面通常采用双面覆铜的基板材料。当这些核心平面在设计中得到充分利用时，我们会发现印制电路板的导电平面数量总是呈现为偶数，当谈及印刷电路板（PCB）的成本时，虽然奇数层PCB在原材料上可能看似更节省，因为它少了一层介质和覆铜层，但在实际生产过程中，它的成本却会显著上升。这是因为奇数层PCB在制造时，需要在标准的芯平面结构工艺上额外增加非标准的叠片芯平面键合工艺，这使得其加工成本远高于单层PCB，甚至超过偶数层PCB。此外，当我们在纤芯层结构外部添加覆铜时，会导致生产效率降低，生产周期延长，同时还需要在层压粘合之前对外芯平面进行额外的处理，这些都会增加外平面刮伤和不匹配的风险，从而进一步推高了制造成本。因此，从综合成本的角度来看，偶数层PCB通常更具优势。

在电路板的设计阶段，若堆叠层数为奇数，工程师们可以采用一些巧妙的策略：

1.SMT贴片工厂的如设置印刷电路板的电源平面设计为偶数而信号平面为奇数时，一种有效的方法是增加信号平面。这样做不会导致增加成本，反而能够缩短处理时间和提高电路板的质量。

2.SMT贴片组装加厂家电源层为奇数而信号层为偶数时，可以通过添加电源层或在不改变其他布局的前提下，在堆叠中间增加一个接地层来解决问题。

3.对于更为复杂的微波电路和混合电介质电路，设计师还可以在PCB叠层中心附近增设一个空白信号平面，从而减少叠层不平衡。

每个项目都有其独特的需求和限制，因此层数的选择需要根据实况进行灵活调整，以确保最终产品能够满足设计要求并具备良好的性能。