制造电子产品多少会接触到有关PCBA电路板一类，当我们刚好需要，去了解一下各种材料还是蛮好的，尤其是你刚好需要找一家SMT贴片加工厂时，前期一定需要充分了解好各种元件或者板材，HDI板的种类也是多种多样的，下面带大家一起了解一下：

HDI板的种类有的按所用的介质材料分类， 有的按微导通孔形成工艺分类， 有的按电气互连方式分类， 还有的按板的应用范围分类。

一、各种分类方式的具体类型及特点如下：

1．按积层多层板的介质材料分类 

①用感光型材料制造的积层多层板， 基材中填充感光树脂。 

② 用非感光型材料制造的积层多层板， 基材中 无感光树脂， 多数为耐高温的FR- 4 型基材或其他耐热型基材。

2．按微导通孔形成工艺分类 

① 光致法成孔积层多 层板。 以光致成像-蚀刻法形成微型导通孔的HDI板。

② 以等离子轰击法形成微型导通孔的 HDI 板。 

③ 激光成孔积层多层板。 以 CO2 激光 或 UV- YAG 激光钻孔形成微型导通孔的HDI板。 

④ 化学法成孔积层多层板。 以化学蚀刻方法形成微型导通孔的HDI板。 

⑤  以掩模保护射流喷砂方法形成微型导通孔的孔积层多层板HDI板。

3． 按电气互连方式分类

① 电镀法微导通孔互连的积层多层板。 互连的微导通孔是以电镀法形成的HDI板。 

②互连的微导通孔是以填充导电膏的方法形成的积层多层板HDI板。

4．按应用范围分类

①移动通信设备和笔记本电脑用板。 孔数量多， 体积轻、 短、 小， 功能 强。 

②高端 计算机和网络通信设备及其大型外围设备用板。 孔数不多， 导线层数多， 要求传输信号的完整性和特性阻抗控制。 

③大规模集成电路封装用的芯片载板， 包括压焊板（ 又称打线， WIRE BONDING BOARD）及覆晶板（ 倒装芯片板 FLIP CHIP） 等。 线宽和间距小（ 一般小于 2MIL）、 精度高， 孔径小（ 1 ～ 2MIL）， 孔距小（ ≤ 5MIL）， 基材的耐热性好、 热膨胀系数小。

说到这里，相信大家对于这些板材种类有了一定的了解，新飞佳SMT贴片厂家想要说的是，不管做什么事情之前都要先去深入了解和接触，才能避免入坑。