空洞形成是SMT贴片行业内普遍会出现的现象，即便是技术领先的贴片厂家也难以完全避免。空洞是如何产生的呢？以下是基于新飞佳科技的工程技术分析，总结了空洞产生的主要原因：

焊膏特性：不同合金成分的焊膏和颗粒大小在锡膏印刷时可能产生气泡，这些气泡在回流焊接过程中可能残留部分空气，高温下气泡分裂形成空洞。

PCB焊盘表面处理：焊盘表面的处理方式对空洞的产生影响。

回流曲线设置：如果回流焊升温过慢或降温过快，内部残留的空气可能无法有效排出。

回流环境：设备是否采用的是真空回流焊技术。

焊盘设计：焊盘的设计不合理，如尺寸、形状和间距等所导致空洞产生。

微孔处理：微孔的设置和位置对于防止空洞至关重要，如果未预留微孔或位置不当，都可能引发空洞问题。

针对上述空洞产生的原因，做出相应的预防措施：选择合适的焊膏合金成分和颗粒大小，优化焊盘表面处理方式，合理设置回流焊的升温曲线和降温速率，采用真空回流焊技术，焊盘尺寸、形状和间距等参数设置要合理，产品设计阶段预留合适的微孔位置。

所以在SMT贴片加工过程中，空洞的成因复杂多样，除已知因素外，还需根据现场实际情况综合考量，并针对性地采取预防措施以减少空洞的发生。