在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，锡膏印刷步骤既是技术也是工艺，这两个概念在实际操作中常常是相互交织的。

首先，从技术的角度来看，锡膏印刷涉及到多个技术领域，如机械工程、电子工程、材料科学等。它要求精确控制印刷机的运动轨迹、速度和压力，以确保锡膏能够均匀、准确地印刷到PCB（印刷电路板）的指定位置上。

此外，还需要对锡膏的黏度、流动性和成分等进行精确的调节和控制，以满足不同的工艺需求。

其次，从工艺的角度来看，锡膏印刷是SMT贴片加工中的一个重要环节，其质量直接影响后续的贴片和焊接过程。良好的锡膏印刷工艺能够保证焊接点的可靠性和稳定性，提高产品的整体性能和质量。在工艺设计上，需要考虑印刷机的选择、印刷参数的设置、锡膏的选择和存储等多个方面，以确保锡膏印刷的稳定性和可靠性。

因此，锡膏印刷在SMT贴片加工中既是技术也是工艺。在实际操作中，需要综合考虑技术和工艺两个方面的因素，以确保锡膏印刷的质量和稳定性。

同时，随着技术的不断发展和工艺的不断优化，锡膏印刷的质量和效率也将不断提高，为SMT贴片加工的发展提供有力的支持。