一、定义

PCBA加工中的DIP后焊加工技术通常是指在DIP生产车间中，对于某些特殊或难以通过自动焊接机器处理的焊接点，采用人工使用电烙铁进行焊接的一种技术。这种技术通常存在于波峰焊后端，作为自动焊接的补充和修正。

二、应用场景

2.1特殊元器件的焊接：当客户要求的元器件过于特殊，比如灵敏度过高的元器件，它们不可以经过波峰焊，所以必须进行手工焊接。

2.2不耐高温元器件的焊接：由于波峰焊机器内部需要较高温度进行焊接，一般炉内的温度会高于铅的温度，因此一些不耐高温的元器件需后焊。

2.3元器件高度超出标准的焊接：波峰焊接对元器件的高度有要求，一些元件过高或过长的元器件，其高度超过了波峰焊的标准高度，需要进行后焊。

2.4靠近板材边缘的元器件焊接：在经过波峰焊接时，一些靠近板材边缘的元器件可能会与机器发生碰撞或液态锡接触不到，影响焊接效果，需要进行后焊。

三、操作要点

3.1准备工作：准备好所需的焊接设备和工具，如焊台、焊锡、镊子、吸锡器等，并确保焊台温度和锡丝质量达到焊接要求。

3.2检查与清洁：检查焊接区域是否清洁，无灰尘、油污等污染物，并检查DIP插件及焊盘的质量，确保无损坏或变形。

3.3调整焊台温度：一般建议在260-280℃之间，避免过高温度导致焊盘烧毁或元器件损坏，过低温度则无法达到理想的焊接效果，具体根据实际情况而是定论。

3.4焊接操作：使用适量的焊锡，不多也不少，避免短路或焊接不牢固。对于多毛脚的DIP插件，应先焊接两个对角线上的引脚，再依次焊接其他引脚，确保插件固定，避免引脚倾斜。

3.5检查与修复：焊接完成后，进行视觉检查，确保插件焊接均匀、牢固。如发现异常，及时修复或更换元器件。

四、好处

4.1灵活性高：适用于特殊或复杂元器件的焊接，如大尺寸、高温敏感或位置特殊的元器件。

4.2精确度高：人工操作可实现微观层面的精确控制，确保焊接质量。

4.3适应性强：不受自动化设备限制，可适应不同批次和型号的产品需求。

4.4质量控制：便于直接监控焊接过程，及时发现并修复问题。

4.5成本效益：在某些情况下，人工后焊比自动化更经济，特别是小批量生产或定制产品。

4.6故障率低：精细的手工操作降低焊接故障率，提高产品可靠性。

4.7性能稳定：精确焊接确保产品性能稳定，减少故障和维修需求。

五、总结

DIP后焊加工技术是PCBA加工中处理特殊或难以通过自动焊接机器处理的焊接点时的一种加工渠道。