smt贴片技术是现代电子制造中经常使用的一种贴片技术。而在制造过程中，红胶工艺和纯锡膏工艺是常用的两种工艺，但是他们有着不同的功效，那么接下来为大家详细讲解这两者的不筒：

其一：什么是红胶工艺?

红胶工艺是指在贴片过程中，使用的是一种红色的胶水，用来稳定元器件在pcb板上的位置，而纯锡膏工艺则是使用锡膏进行贴片。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。

其二：什么是纯锡膏工艺？

纯锡膏工艺中则使用的是锡膏，锡膏是通过烘烤处理和冷却而形成的，因此在使用时不需要涂抹，很好的提高了生产效率。

焊锡膏主要用于smt贴片加工行业pcb表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

其三：红胶焊VS锡膏

①红胶起与焊锡膏两者都起固定作用，前者没有导电功能，后者有。②红胶要经过波峰焊才可进行焊接;红胶过波峰焊时温度低 比锡膏过波峰焊温度较高; ③红胶一般是作辅料使用，用于固定，锡膏可以导电，所以在焊接时会常使用。

无论是红胶工艺还是纯锡膏工艺都有各自的优缺点。在实际生产过程可以按照需求选择不同的工艺，以获得更好的加工效果和增强产品质量。

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