首先PCBA加工过程就是SMT加工与DIP加工的结合。根据PCBA的使用领域和设计不同，那么就存在生产技术的要求不一样。可以分为单面SMT贴片制程，单面DIP插件制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴片制程和双面混装制程等。

PCBA加工过程中涉及到印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就对SMT加工工序阐述。

一、SMT加工流程

1、首先将使用印刷机，接合钢网与PCB对应定位，将其通过印刷机把锡膏印刷在PCB对应的焊盘上，PCB的锡膏印刷完成之后，经过SPI或人为检测(当然现在很多公司都是制动化检测了，因为设计到PCBA加工元器件精确度，客户要求也越来越高);查看是否有漏印、少锡、拉尖、移位等现象。

2、印刷好的PCB经过贴片机将相应元器件贴装装在相应的PCBA焊盘上，这个环节是相当重要的，也是SMT贴片当中具有含量的一部分，设计到人为，设

备、程序、参数的很多因素，如果一出错，后果是不可估计的，所以需要严谨细心的管控;

3、将PCBA贴片好的板卡，通过传输系统进行一个回流焊接，这个节点是需要前期工程的一个评审，(如PCBA尺寸大小，PCBA加工板卡元器件

的密度，接地线多少、PCBA加工板卡厚度等)来提前设定温度曲线，需要接合炉温测测试仪器测试实际温度的多少，然而来判定在线生产PCBA焊接的

温度是否合适;

4、通过传输系统进行AOI的一个检测(包括PCBA贴片元器件偏移，空焊，少锡，不润锡，错料，漏贴装元器件等)也是品质控制很关键的一

个环节，若出现有BGA,QFN等焊接点不可设备检测和人为目视，那么就需要X-RAY来接合判定是否焊接良好。

5、需要进行插件的PCBA加工板卡经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。`

6、设计到测试的需要客户提供相应PCBA贴片板卡软件程序进行测试，组装，防静电包装出货。

二、有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

总体来说设计工程师不同，应用领域不一样，所以存在很多种生产工序，但是贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的道理。

总的来说，实际生产过程中流程化的制造过程要远远比上述复杂的多，设计到的问题多，但是产品前端评估，实际生产就没有那么繁琐了!

更多行业咨询互动请致电新飞佳科技13560033044