一、物料清单

应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发作物料与清单、 PCB丝印不符，或与工艺要求相对立，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联络，承认物料及工艺要求的正确性。 

二、防静电要求

1、一切元器材均作为静电灵敏器材对待。 

2、凡与元器材及产品触摸人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

3、质料进厂与仓存阶段，静电灵敏器材均选用防静电包装。 

4、作业过程中，运用防静电作业台面，元器材及半成品运用防静电容器盛放。

5、焊接设备可靠接地，电烙铁选用防静电型。运用前均需经过检测。

6、PCB板半成品寄存及运送，均选用防静电箱，阻隔资料运用防静电珍珠棉。

7、无外壳整机运用防静电包装袋。

三、元器材外观标识插装方向的规则

1、极性元器材按极性插装。 

2、丝印在旁边面的元器材（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器材（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。 

3、电阻卧式横向插装时，差错色环朝右；卧式竖向插装时，差错色环朝下；电阻立式插装时，差错色环朝向板面。 

四、焊接要求

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点润滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超越焊端高度的2/3，但不该超越焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良； 

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。 

4、焊点外表：润滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺点。

5、焊点强度：与焊盘及引脚充沛潮湿，无虚焊、假焊。 

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的触摸面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。 

7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置规矩，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超越0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或凹凸不平 

五、运送

为避免PCBA损坏，在运送时应运用如下包装： 

1、盛放容器：防静电周转箱。

2、阻隔资料：防静电珍珠棉。 

3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的间隔。 

4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，确保周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。 

六、洗板要求

板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器材加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器材，且继电器严禁用超声波清洗。

七、一切元器材装置完成后不允超出PCB板边缘。 

八、PCBA过炉时，因为插件元件的引脚遭到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因而要求锡炉后的补焊人员对其进行恰当批改。