PCBA组装加工厂生产过程中，印刷板的电镀和涂覆工艺技术又可称之为线路板的表面涂覆工艺技术。这些技术不仅贯穿于电路板的生产全过程，还通过不同的表面处理方法，显著提升了PCB板的外观、可焊性、耐蚀性和耐磨性等关键性能。

首先，电镀和涂覆技术的主要应用体现在以下几个方面：

1.孔金属化后的增强：在印制板制造过程中，化学沉铜工艺是孔金属化的关键步骤。随后，电镀技术被用于加厚金属化孔的孔壁，确保孔壁达到5～8微米的厚度，以满足后续加工的需求。

2.优化可焊性：为了增强PCB板表面的可焊性，厂家会采用多种电镀和涂覆技术。这些技术包括电镀镍/金、电镀锡铅合金或锡合金，以及化学镀镍金、化学镀银等。此外，热风整平和有机防氧化保焊剂（OSP）涂覆等也是常用的技术手段。

提升接触点性能：在印制板有接触连接的部位，电镀镍金技术被广泛应用。这种技术能够显著提高接触点的耐磨性和抗氧化性，同时降低接触电阻，确保电路板的稳定工作。

深入了解PCBA组装加工厂的各项工艺，你会发现电镀和涂覆技术的工艺过程和特点，不仅有助于电路板生产人员更好地掌握其原理并控制产品质量，还能使印制板设计人员在设计中更准确地选择和使用镀涂层。这是因为镀涂层的选择对印制板的使用性能和寿命具有重要影响。