波峰焊工艺对于SMT贴片加工厂也是一件值得关注的事情，调配的温度和时间都会影响波峰焊接。今天，我们就来简单了解一下这两者的关系。

一、焊接峰值温度：

1由于PCB（印刷电路板）上各部件的结构、尺寸和封装各异，我们无法通过单一的曲线来描述温度变化，而是选择了一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个范围，包括最高温度和最低峰值温度。

2.设计温度曲线时，需确保每个组件的焊接峰值温度既不高于最高耐热温度的组件，也不低于最低焊接温度。通常，这一温度应高于锡膏熔点15°C，但低于260°C（无铅焊接）。

3.值得注意的是，热容较小的部件温度较高，而热容较大的部件温度则相对较低。为什么焊接的最低温度要比锡膏熔点高15°C呢？这是因为这一温度差能确保BGA（球栅阵列）封装技术完成混凝土二次垮塌，并自行校准工作位置。同时，也能确保所有BGA焊点满足±4°C的焊接峰值温度公差，从而减少球窝现象。

二、焊接时间：

1.焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装。只要焊点能达到适当的焊接温度，BGA焊球与熔化的锡膏混合均匀，达到热平衡，就能完成焊接。

2.对于普通焊点，3-5秒的焊接时间通常足够。但在PCBA（印刷电路板组装）加工中，需考虑所有焊接点都满足要求，并减小不同部位的温度差，以减少热变形。因此，PCBA焊接与单点焊接会有差别，可以认为它们是不舒服一个系统。

根据上述，我们可以了解到，在SMT贴片加工时员工通过合理控制温度与时间，是确保焊接质量和产品性能的关键。