一、返修技巧

1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接，先焊片式电阻、片式电容晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件。

2、焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小，则装焊时不易定位。

3、焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。

4、拖焊时速度不要太快，IC在1s左右拖过1-2个焊点即可。

5、焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接，同一部位的焊接连续不超过两次。如一次未焊好应待其冷却后再焊，防止焊盘脱落。

6、焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏，不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用，而且还提高了维修效率。

二、返修工艺要求

1、操作人员应带防静电手环，一般要求采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好。

2、修理片式元件时应采用15 ~ 20W的小功率电烙铁。烙铁头的温度控制在250℃以下。

3、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，片式元器件焊接时间不超过5秒，同一个焊点焊接次数不能超过两次。

4、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

5、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

6、SMT贴片返修拆取元器件时，应等到焊锡完全熔化时再取下器件，以防破坏器件引脚的共面性。