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SMT贴片加工中焊剂化学特性的要求有哪些

2024-06-12 新飞佳科技 1026

SMT贴片加工的焊接环节中,焊剂作为关键辅助材料,对于保证焊接质量和产品可靠性起着至关重要的作用。焊剂不仅能净化焊接金属和表面,还能有效辅助焊接过程,确保焊接接头的强度和稳定性。

一、关于焊剂的化学特性,以下是一些关键要求:

1.化学活性:焊剂需要具备一定的化学活性,以在焊接过程中与金属表面发生化学反应,去除氧化物和其他杂质,确保焊接接头的良好润湿性和扩展性。

2.热稳定性:焊剂在高温环境下应保持稳定,不分解、不挥发,以确保焊接过程中焊剂性能的持续性和稳定性。

3.无腐蚀性:焊剂在焊接后留下的残渣应对基板无腐蚀性,以避免对基板造成损害,保证产品的长期可靠性。

4.良好的清洗性:焊剂应具有良好的清洗性,方便后续的清洁工作,减少清洗时间和成本。

5.氯含量控制:焊剂中氯的含有量需严格控制,以确保焊接质量和环境友好性。氯含量过高可能导致焊接接头的脆化,同时还会对环境造成污染。

二、除了上述关键要求外,焊剂还需满足以下具体条件:

1.外观应均匀一致,透明无沉淀或分层,确保焊剂的稳定性和使用效果。

2.黏度和密度需适当,易于被置换,且可通过溶剂稀释至适宜范围,以适应不同的焊接工艺要求。

3.表面张力应小于焊料,润湿扩展速度快,以确保焊接接头的完整性和可靠性。

4.熔点应低于焊料,确保在焊料熔化前焊剂能充分发挥作用,减少焊接时间和成本。

5.不挥发物含量低,焊接过程中不会产生焊珠飞溅和有害气体,保证焊接过程的安全性和环保性。

6.焊后残留物应无黏性,易于清洁,避免对后续工序造成干扰。

7.对于免清洗型焊剂,应固体含量低,不含卤化物,残留物少,绝缘性能好,确保产品的电气性能和使用安全性。

8.水清洗、半水清洗和溶剂清洗型焊剂应确保焊后易清洗,满足不同清洁要求。

9.常温下储存稳定,确保焊剂在储存过程中性能不发生变化,保证焊接质量的稳定性。

三:使用焊剂时,应注意以下几点:

遵循产品说明书中的使用方法和注意事项;

保持焊剂液面在适当位置,避免过高或过低;

定期检修设备,确保其正常运行;

报废的焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境;

使用完毕后及时清洗工具和手指,避免长时间的皮肤接触。

SMT贴片的精密焊接环节中,焊剂的选择和应用是确保产品质量与可靠性的关键。正如我们前面所探讨的,焊剂不仅要有出色的化学活性和热稳定性,更要具备无腐蚀性、良好的清洗性以及对氯含量的严格控制。这些特性共同为SMT贴片加工提供了高效、安全、环保的焊接保障。

作为SMT贴片加工领域的专业服务商,我们深知焊剂的重要性,并致力于为客户提供高品质的焊剂产品和专业的电路板焊接加工服务。我们严格筛选焊剂供应商,确保所供应的焊剂符合行业最高标准,以满足您对焊接质量和环保性的双重需求。


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