在PCBA加工组装过程中，会发生多种机械应力，这些应力主要来源于外部作用力、温度变化以及操作不当等因素。以下是详细的分析：

一、工装设备及操作过程中的机械应力

夹具压力：在操作模具和设备时，对PCBA施加的压力是机械应力的一个重要来源。例如，当PCBA从一个紧密的夹具中取出时，如果操作不当，可能会导致片状电容器等元件产生裂纹或损坏。

双面印刷调整：双面印刷过程中，如果第二面支座调整不当，可能会导致顶部贴装部件出现裂缝或损坏。此外，手工分板时也可能因操作不当导致板坏或元器件损伤。

二、焊接过程中的机械应力

温差变化：在回流焊、波峰焊和手工焊等焊接过程中，由于快速的冷热变化，可能导致PCB产生翘曲现象。这种翘曲会对PCB上的元器件产生机械应力，尤其是焊料固化时，可能会使元器件的陶瓷和玻璃部分产生应力裂纹。这些应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。

焊接结构失效：在某些情况下，虽然焊点本身可能不会因机械应力而破坏，但焊接结构的其他部分（如大而重的有引线元器件）可能会因受到机械冲击而产生大惯性力，导致PCB板上覆铜的剥离或板断裂，进而损坏元器件。

三、运输及包装过程中的机械应力

振动与冲击：在PCBA的运输过程中，如果包装防护不当，可能会受到振动和冲击的影响。这些振动和冲击会对PCBA产生机械应力，从而可能导致元器件的松动、损坏或焊点失效。

四、其他因素

操作不当：在PCBA的组装过程中，如果操作不当（如拿取不当导致碰撞、跌落等），也会对PCBA产生机械应力，影响其性能和可靠性。

综上所述，PCBA加工组装中会发生多种机械应力，这些应力主要来源于工装设备及操作过程中的压力、焊接过程中的温差变化和焊接结构失效、运输及包装过程中的振动与冲击以及操作不当等因素。为了减少这些机械应力的影响，需要采取合适的措施来优化工艺流程、提高设备精度、加强包装防护和提高操作人员的技能水平。